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金鍺Au88Ge12焊片

特性: 


js3311com金沙- 低蒸汽压

- 低打仗电阻

- 下导热性、下导电性

- 抗热委靡机能好

- 取种种范例的助焊剂相容

形貌:


金锗合金作为一种金基共晶焊料,熔点为361℃。金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低打仗电阻、取衬底粘附性好、下导电性和导热性等长处,被以为是一种对照幻想的溅射、蒸发源,普遍运用正在GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管)中,取Au、Ni等金属构成差别的M/S体系用于构成欧姆打仗。  

金锗合金还金锗合金作为一种共晶焊料,正在芯片焊接、封装范畴也获得运用,普遍的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。


焊料身分及机能: 


焊料身分: 

元素

Wt%

金(Au)

余量

锗(Ge)

12.0±0.5

 

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

电阻率
 µΩ·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
 Mpa

Au88Ge12

361

14.67

0.151

44

13.4

185

 

操纵细节: 


- 焊料拿与:

    运用防静电的夹具拿与焊料,防备焊料净化及变形。

- 助焊剂兼容性:

     AuGe12焊料和目前市场上的重要免洗濯和水溶性的电子级别助焊剂相容。


加工尺寸:


宽度/长度或直径

尺度公役

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

厚度

尺度公役

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


贮存及产物管理:        


      - 贮存-870850金沙登录

     该产物的最好生存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

- 产物管理

     产物不用时连结容器密封。

平安:         


    - 请正在有充足透风和肯定的小我私家珍爱条件下运用该产物。
    - 请不要与其它有毒化学品混淆。

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