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SnPb系列钎料


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锡铅钎料一向都是电子装联的重要焊接质料,特别是具有共晶身分的Sn63Pb37钎料合金果其具有较低的熔点(183℃)、优越的焊接机能(润湿铺展性好、低表面张力等)和运用机能而成为电子装联的重要焊接质料,并普遍应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

 


锡铅
Sn63Pb37预成型焊片 

锡铅焊料一向都是电子装联的重要焊接质料,特别是具有共晶身分的Sn63Pb37焊料合金果其具有较低的熔点(183℃)、优越的焊接机能(润湿铺展性好、低表面张力等)和运用机能而成为电子装联的重要焊接质料,并普遍应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

 

下铅Pb92.5Sn5Ag2.5预成型焊片

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点下,铅含量下的下铅焊料[w(Pb)>85%],正在微电子封装的高温范畴得到了运用普遍。锡铅钎料为硬钎焊质料,具有优越的漫流性及耐蚀性,往锡铅钎料中到场适当的Ag能够进步钎缝讨论的耐热温度,从而能够使之顺应下功率器件封装对焊料的下可靠性要求。

 

我们供应的预成型焊片身分掌握正确,熔点正确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等种种外形,适用于各产业范畴。我们能凭据您的需求定制种种差别外形焊带及焊片。

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