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[2018-10-13] 支流LED封装有哪些需求氮化铝陶瓷基板
摘自:逆星电子科技 2018年10月13日LED封装作为上下流家当端的衔接点,起着承先启后的要害感化。正在LED高光效化、功率化、下可靠性和低成本的生长下,对封装的要求随之...
[2018-03-06] IGBT的将来市场预测取手艺道路
摘自:电力电子网 泉源:内容来自MicroPowerNews           正在将来几年,IGBT市场具有很好的投资代价。我们估计到2022年,环球IGBT...
[2018-03-06] 一文读懂IGBT正在新能源电动汽车中的运用
摘自:变频器天下  1、IGBT界说  2、IGBT的用处   3、IGBT模块的特性 IGBT模块具有节能、安装维修轻易、散热稳固等特性&...
[2018-01-10] 钎焊缺欠磨练要领、成因剖析及防备步伐
摘自:钎焊 2018-01-09      钎焊衔接历程中,因为钎焊质料、衔接工艺及钎剂品种等身分,钎焊讨论中每每会发生一些缺点,而缺点的发生和存在将给钎...
[2017-11-17] 您相识金属材料的盐雾侵蚀检测吗?
2017-11-16摘自:热喷涂取再制造 1 媒介      侵蚀给金属材料形成的间接丧失伟大。有人统计每一年全球侵蚀报废的金属约一亿吨,占年产量的20%~4...
[2017-11-11] 陶瓷基板近况取生长剖析
2017-11 摘自:互联网       陶瓷基板材料以其优秀的导热性和气密性,普遍应用于功率电子、电子封装、混淆微电子取多芯片模块等范畴。本文扼要...
[2017-10-26] 散热|IBM公司正在ICECool项目上获希望,亦可用于处理数据中心的散热题目
2017-10 摘自:大国重器      IBM公司正在美国国防先期研讨企图局(DARPA)“芯片内/芯片间加强冷却”(ICECool)项目的支撑下,正在嵌入式散热范畴获新希望,研发...
[2017-09-28] 下可靠性元器件禁限用工艺
2017-09 摘自:可靠性技术交流          因为下牢靠元器件要禁受情况严格应力,且有临时存储和事情要求,一样平常用于重点工程。以是逐步...
[2017-09-07] 液态金属新用处:无热焊接
2017-08-30 摘自:焊料之家             焊接质料研究人员们,曾经发明出了一种新奇的液态金属微粒质料。它能够正在室温下连结液...
[2017-08-23] CBGA器件组装工艺和焊接要领
2017-08-21摘自:SMT China外面组装手艺      跟着电子产品背便携化、小型化、网络化和下机能偏向的生长,BGA器件因为其奇特的优越性正在我所预研型号...
[2017-08-15] 无铅焊接工艺中常见缺点及防备步伐(5)
2017-08-07  摘自:电子制造手艺择要:无铅化电子组装中,因为原材料的转变带来了一系列工艺的转变,随之发生很多新的焊接缺点。本文针对离子迁徙停止了产生气希望...
[2017-07-31] 一篇文章相识钎焊质料的选型要领,好文
2017-07-31 钎焊正确地选用钎料是包管得到优良钎焊讨论的要害,应从钎料和母材的互相婚配、钎焊件的运用工况要求、现有装备前提和经济性等方面停止综合思索...
[2017-07-25] 焊点生效惹公愤?实在无铅器件比你想象中“刚强”
2017-07-24 摘自可靠性技术交流1 媒介      跟着电子信息产业的一日千里,微细间距器件生长起来,组装密度愈来愈下,降生了新型SMT、MC...
[2017-07-19] 活化氢气氛下的无助焊剂焊接
2017-07-19 电子制造手艺戴 要      本文引见了一种新奇的基于电子附着(Electron Attachment, EA)道理的氢气活化手艺,能够实现正在大气压力和...
[2017-07-15] Y3T37 何为共晶
2017-06-26  摘自光通信女人甚么叫共晶?      流动身分的合金,正在液相间接结晶出两种身分差别的固固溶体,成为共晶回响反映。今天聊的递次 ...
[2017-07-10] 氮气珍爱正在无铅化电子组装中的运用
2017-07-06 史建卫 电子制造手艺      择要:无铅钎料的下熔点、差润湿性给 SMT 传统的焊接工艺带来了很大打击,而且对焊点质量也发生了很...
[2017-06-05] 挑选准确的助焊剂:不同类型助焊剂的优缺点(下)
2017-06-05 摘自actSMTC助焊剂的优缺点       助焊剂的一个最重要特性是它的活性和构成好焊点的才能:快速、充裕润湿引线、孔洞和焊盘,留...
[2017-06-03] 挑选准确的助焊剂:不同类型助焊剂的优缺点(上)
2017-05-31 摘自actSMTC      挑选焊工艺选用的助焊剂对焊点的质量、临时可靠性和挑选焊的整体机能的影响异常大,但这个问题常常被无视...
[2017-05-23] 涨常识:真空钎焊缺点及其解决办法
2017-05-22 摘自钎焊      真空钎焊是正在真空状况下,对结构件停止加热和保温,使钎料正在相宜的 温度和工夫范围内融化,正在毛细力作用下取固态金...
[2017-05-11] 电子封装/组装手艺的交织取融会
2017-05-08 中国SMT在线 天下电子智造      正在电子制造浩瀚手艺环节中,没有别的两种手艺比封装取组装手艺可比性更多的了。不管手艺内在...
[2017-05-05]-www41668com澳门金沙 电子封装硬钎焊手艺简介取瞻望
2017-05-03 摘自:旺材锡加工导语    本文扼要天引见了电子封装中的硬钎焊手艺,剖析了电子封装的可靠性,对电子封装中的硬钎焊技术发展停止了探...
[2017-03-21]-澳门金沙娱乐2979 回流氛围对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响
2017-03-20 摘自 电子制造手艺择要:研讨了差别回流氛围对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并剖析了氮气、甲酸回流氛围对密封腔体内部氛围含量的影响。研讨效果...
[2017-01-03] 面向物联网运用的 MEMS 传感器手艺
2017-1-3 摘自 高科技取产业化      传感器和实行器是物联网体系的重要组成局部。智能传感器组成物联网体系的感知层,是完成物联网体系...
[2016-12-30]-金沙j
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高压IGBT模块用下牢靠氮化铝陶瓷覆铜板的研讨及其焊接设备
2016-12-26 摘自诚联恺达      绝缘栅双极晶体管(IGBT)是实现电能转换和掌握的最先辈的电力电子器件,大规模应用于电动汽车、电力机车、智能...
[2016-12-24] 下功率IGBT的手艺前沿-下溫、高密度、便扩容
2016-12-20摘自: 电力电子网关键词:芯片封装、IGBT、金锡焊片、Au80Sn20焊、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜SAC焊料片、无铅焊料、Ag72Cu28、I...
[2016-12-16] 一篇文章看懂国内外IGBT产业链
2016-12-12 摘自 传感器取物联网IGBT功率器件简介      功率半导体器件(Power Electronic Device)又称为电力电子器件和功率电子器件,是用...
[2016-12-08] 微焊点抗高温的时效机能
2016-12-5 摘自群崴电子质料 SIMTAC弁言      界面处金属间化合物IMC是影响焊点可靠性的主要身分,因而相识界面IMC正在退役历程中的发展行动至...
[2016-12-01] 陶瓷取金属的衔接要领
2016-11-28 摘自:材易通1、为什么要将陶瓷取金属衔接在一起      陶瓷材料具有很多传统质料不具有的长处。陶瓷材料重要有氧化铝、氧化锆、碳化硅、...
[2016-11-24] 各种启接质料 及手艺工艺浅析
2016-11-21  摘自材料科学取工程一、玻璃-玻璃的启接      玻璃取玻璃之间的启接通常是正在煤气或天燃气和氧气的混淆火焰中停止烧结融化而进...
[2016-11-15] 从封装气密性看元器件可靠性!
2016-11-14 摘自:赛思库      微电子器件从密封方面分为气密封装和非密封装,高等级集成电路和分立器件一般接纳气密封装,多接纳金属、陶瓷、玻...
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