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微疑民众号

金锡Au80Sn20焊片

特性:


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- 共晶焊料,熔点280℃-6152.com

- 润湿机能好

- 强度下

- 抗委靡机能好

- 优秀的导电、导热机能

- 下稳定性和可靠性


形貌:


Au80Sn20,共晶点温度为280℃。能够制成种种外形尺寸的预成型焊片,以知足种种差别的运用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热委靡机能要求较下的运用,同时具有润湿机能好、拉伸强度下、抗侵蚀机能强等长处。Au80Sn20取下铅焊料熔点最邻近,正在金焊盘、和钯银焊盘上运用该钎料时还可制止吃金题目和焊盘脱落征象。该焊料取低熔点的无铅共晶焊料比拟,具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料正在封装焊接中无需助焊剂,制止了果运用助焊剂对半导体芯片构成的净化和侵蚀。重要用于光电子封装、下可靠性(如InP激光二极管)、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

 

焊料身分及机能:


焊料身分:-金沙2015cc下载 

 

元素

Wt%

金(Au)

余量

锡(Sn)

20±0.5

 

 

物理性能: 

产品名称

熔点/℃
固相/液相

密度
g/cm3

电阻率
µΩ·m

热导率
W/m·K

热膨胀系数
10-6/℃

抗拉强度
Mpa

Au80Sn20

280

14.52

0.224

57

16

276

操纵细节:  


- 焊料拿与:

    运用防静电的夹具拿与焊料,防备焊料净化及变形。

- 助焊剂兼容性:

    Au80Sn20焊料和目前市场上的重要免洗濯和水溶性的电子级别助焊剂相容。

加工尺寸:  -js66883金沙 


     
                             

宽度/长度或直径

尺度公役

< 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.002 吋 (0.051mm)

> 0.100 吋 (2.54mm)

± 0.005 吋 (0.127mm)

 

 

厚度

尺度公役

< 0.001 吋( 0.025mm )

± 0.0002 吋(0.005mm)

  0.001 吋(0.025mm)  to  0.002吋(0.050mm)

± 0.0003 吋(0.0076mm)

> 0.002 吋(0.050mm)  to  0.010吋(0.254mm)

± 0.0005 吋(0.0127mm)

> 0.010 吋(0.254mm)  to  0.020吋(0.508mm)

± 0.0010 吋(0.0254mm)

> 0.020 吋(0.508mm)  to  0.050吋(1.27mm)

± 0.0025 吋(0.0635mm)

> 0.050 吋(1.27mm)

± 5%


贮存及产物管理:        


      - 贮存

     该产物的最好生存温度为25±5℃,相对湿度≤25%RH。

- 产物管理

     产物不用时连结容器密封。

平安:         


    - 请正在有充足透风和肯定的小我私家珍爱条件下运用该产物。
    - 请不要与其它有毒化学品混淆。

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