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无铅系列钎料


   


现在已知的无铅焊料多达几十种,所用的合金材料也是一成不变,合金身分包孕两元系、三元系和多元系。但归纳综合起来,大多数皆采用以锡Sn为主,恰当增加银Ag、锌Zn、铜Cu、锑Sb、铋Bi、铟In等金属元素所构成,且重要经由过程焊料合金化去改进合金机能,获得幻想的机器、电气和热机能。

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锡银铜SAC预成型焊片 

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金系统。如其中的SAC105(Sn98.5Ag1Cu0.5)、SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)、SAC387(Sn95.5Ag3.8Cu0.7)和SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)一般用于回流焊、波峰焊和手工焊,熔点皆正在217℃阁下。正在这些焊料中,SAC305运用较为普遍,而且得到了IPC支撑。关于SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料,其硬度、抗拉强度、屈就强度、剪切强度、打击强度和蠕变强度皆比共晶Sn63Pb37要下。润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。

 

锡铋Bi58Sn42预成型焊片

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃,作为高温无铅焊料的代表,正在产业中具有主要的运用代价。Bi的运用能够低落熔点、削减表面张力、低落了Sn取Cu的反应速度,以是有优越的润湿性;别的Sn含量对照低,从而低落了下Sn风险(如锡须),是一种幻想的高温无铅钎料。

Bi58Sn42共晶焊料,常用于高温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接等。

 

锡银Sn96.5Ag3.5预成型焊片

锡银系焊料作为锡铅替代品已正在电子工业运用了多年。它能正在少时间内供应优越的粘力。正在再流焊时无需氮气珍爱, 其浸润性和散布性取锡铅系焊料邻近。而正在合金的电导率、热导率和表面张力等方面取锡铅合金势均力敌。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点较传统锡铅共晶焊料下,正在Cu基体上的润湿机能也较锡铅稍差,但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料。

 

锡锑Sn95Sb5和Sn90Sb10预成型焊片

Sn-Sb系合金因为Sn-Sb[w(Sb)≤10%]合金的融化区间较窄(232-250℃),而且取现有焊料兼容性优越、力学性能优秀,而本钱显着低于Au-Sn,因而其一般作为一种高温无铅型焊料停止运用。合金中Sb含量的增添,会进步该焊料的力学性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)固然其润湿机能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力最好的Sn基合金。

 

我们供应的预成型焊片身分掌握正确,熔点正确。我们的焊片可预制成圆盘、圆环、矩形片、方形片、方框等种种外形,适用于各产业范畴。我们能凭据您的需求定制种种差别外形焊带及焊片。-www.. js333.com

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